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安全氣囊激光焊機的技術加工速度
安全氣囊激光焊機在除了要減少循環時間外，激光切割在改善生產效率及其加工技術本身還是存在很多優點的。因為激光切割是一種熱分離過程，加快切割的速度可以減少切口附近積累的熱量。 大部分微波焊接封裝系統都被稱為手套式操作箱系統。這些系統內有高質量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。
安全氣囊激光焊機經過特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統中焊接元件就有一個氣體環境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環境中氦可以用一組分光計來檢測封裝漏氣，優于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環境下不會引起元件爆炸。在手套式操作箱內有兩個，三個或四個用于焊接的CNC運動系統 .
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